激光打标半成品
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激光打标半成品(做激光打标加工怎么样)
1、4超声波清洗通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求5XRAY缺陷检测通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序 6自动键合通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构半导体键...
jdl008
2024.09.03
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